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晶合集成2023年4月20日新股申购，以下为新股介绍：

晶合集成：2023年4月20日申购，发行总数为5.02亿股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行7021.45万股，申购上限14.5万股。

晶合集成将于科创板上市。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.72元。

公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

公司2022年第四季度财报显示，晶合集成2022年第四季度总资产387.65亿元，净资产180.5亿元，少数股东权益49.26亿元，营业收入100.51亿元，净利润31.56亿元，资本公积112.09亿元，未分配利润3.79亿元。

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